在集成電路刻蝕用單晶硅材料L域建立了完整的研發、生產和銷售體系，核心產品為大尺寸G純度集成電路刻蝕用單晶硅材料，在集成電路單晶硅材料市場份額已達 15%
率先打破J大規模集成電路、新型顯示面板等尖端L域氣體材料進口制約的民族氣體廠商，普通工業氣體和相關氣體設備與工程業務，提供氣體一站式綜合應用解決方案
品為 MEMS 麥克風、MEMS 壓力傳感器和 MEMS 慣性傳感器，應用于消費電子、 可穿戴設備、智能家居、汽車電子和醫療等L域
芯�？萍际菄鴥壬儆械男盘栨� ADC+MCU 雙平臺設計企業，圍繞物聯網L域不斷豐富產品系列，并以L先技術水平和G性價比優勢成功打破國外壟斷
國產信號鏈龍頭廠商，有近900款可供銷售的模擬芯片，其中大多是信號鏈芯片，在國內受到新基建等因素推勱，國內5G普及速度尤其是基站建設L先
國內在建晶圓廠投產后對 12 寸硅片的需求將會達到 240 萬片/月左右，我們認為公司的先發優勢、國資背景下的集團化整合使其成為國內半導體硅片當之無愧的龍頭
非制冷紅外探測器用途日益廣闊，產品向小像元間距、晶圓級封裝升級，公司為國內 12 微米非制冷紅外探測器穩定供應商，D二家研制出 10 微米級產品的廠商
公司是 WIFI MCU 市場龍頭廠商，在物聯網 WIFI L域出貨量排名D一，用戶通過手機 App、語音交互、手勢交互等方式實現設備的智能操作
公司是國內具備 14nm 及以下芯片制備技術龍頭，持續加強研發和資金投入，技術L先，目前 14nm 已經量產，N+1 代芯片進入客戶導入階段，可望于 2021年進入量產
公司神經網絡處理器 IP、視頻處理器 IP 等類型 IP 收入上升，收入占 IP 業 務 80%左右。在先進制程技術方面，公司正在研發 5nm FinFet 等先進制程
公司技術平臺已迭代更新至第四代智能 MOS 數字式多片集成平臺，支撐形成 AC-DC 開發平臺、DC-DC 開發平臺、Driver 開發平臺、Charger 開發平臺和接口電路開發平臺
具備國內IDM廠商中L先的晶圓制造產能規模，并且積J投建8英寸G端產品線，未來有望在供需兩端形成共振，成長潛力可期
