公司是多媒體智能終端芯片L航者，隨著客戶持續(xù)開拓以及產(chǎn)品結(jié)構持續(xù)優(yōu)化，公司產(chǎn)品市場份額有望加速提升。
公司深耕智能機D盒芯片與智能電視機芯片L域，份額L先，在市場較為成熟的情況下，公司抓住升J需求優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構同時疊加自身品牌優(yōu)勢持續(xù)深化，加深與新老客戶的合作，市場份額有望加速提升。公司在機D盒芯片市場和智能電視芯片份額L先。隨著其L先的12nm 工藝制程產(chǎn)品銷售規(guī)模加速提升、8K超G清電視芯片技術持續(xù)突破，各類產(chǎn)品海內(nèi)外客戶合作更加深入，未來公司份額和市場地位有望加速提升。
附件：晶晨股份(688099)：多媒體智能終端芯片L航者，產(chǎn)品份額加速提升
EEPROM 受疫情影響智能手機出貨量，收入端同比倒退，由于供給端競爭格局加劇，我們預計價格有一定壓力，拖累EEPROM 業(yè)務整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元
華峰測控主營業(yè)務為模擬及混合信號類集成電路測試系統(tǒng)，在 V/I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導體測試和智能功率模塊測試四個關鍵方面擁有先進的核心技術
布局 8 英寸單晶硅拋光片，2020 年起量產(chǎn)，神工股份募投項目新增年產(chǎn) 180萬片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬片半導體級硅單晶陪片，2020年將實現(xiàn)8,000 片/月的生產(chǎn)規(guī)模
寒武紀 AI 芯片對比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心競爭力，算單元芯片面積較小，卻有 2 倍以上高效能，50%低耗能優(yōu)勢
業(yè)務覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，應用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心建設、5G 建設等領域，實現(xiàn) PLC 分路器芯片全球市場占有率第一
公司是 LED 照明驅(qū)動芯片龍頭，無論是規(guī)模和技術儲備均處于國內(nèi)領先地位，通用芯片穩(wěn)定盈利疊加高增長的智能芯片是公司未來成長的動力。
具備國內(nèi)IDM廠商中領先的晶圓制造產(chǎn)能規(guī)模，并且積極投建8英寸高端產(chǎn)品線，未來有望在供需兩端形成共振，成長潛力可期
公司技術平臺已迭代更新至第四代智能 MOS 數(shù)字式多片集成平臺，支撐形成 AC-DC 開發(fā)平臺、DC-DC 開發(fā)平臺、Driver 開發(fā)平臺、Charger 開發(fā)平臺和接口電路開發(fā)平臺
公司神經(jīng)網(wǎng)絡處理器 IP、視頻處理器 IP 等類型 IP 收入上升，收入占 IP 業(yè) 務 80%左右。在先進制程技術方面，公司正在研發(fā) 5nm FinFet 等先進制程
公司是國內(nèi)唯一具備 14nm 及以下芯片制備技術龍頭，持續(xù)加強研發(fā)和資金投入，技術領先，目前 14nm 已經(jīng)量產(chǎn)，N+1 代芯片進入客戶導入階段，可望于 2021年進入量產(chǎn)
公司是全球 WIFI MCU 市場龍頭廠商，在物聯(lián)網(wǎng) WIFI 領域出貨量排名全球第一，用戶通過手機 App、語音交互、手勢交互等方式實現(xiàn)設備的智能操作
非制冷紅外探測器用途日益廣闊，產(chǎn)品向小像元間距、晶圓級封裝升級，公司為國內(nèi) 12 微米非制冷紅外探測器唯一穩(wěn)定供應商，全球第二家研制出 10 微米級產(chǎn)品的廠商
